玉米加工除雜質裝置的工作流程

　　玉米加工除雜質裝置，包括振動篩、風機和連通管道，其特征在于：

　　振動篩有兩組并按上、下兩層豎直串聯安裝在封閉系統中，封閉系統上端有氣體與風機連通，上層振動篩的孔徑大于玉米粒徑、下層振動篩的孔徑小于玉米粒徑。

　　上層振動篩的孔徑為8-12毫米，下層振動篩的孔徑為4-6毫米。

　　除雜質裝置在上層振動篩有出料口一，下層振動篩有出料口二，封閉系統底部有出料口三。

　　玉米加工除雜質裝置是由振動篩、風機和連通管道組成的封閉系統構成；

　　封閉系統允許風機產生的氣流單向通過并由氣體排出，特別是豎直串聯的上、下兩層振動篩，氣流是由下向上單向首先通過下層振動篩，再由下向上通過上層振動篩；

　　上層振動篩的孔徑大于下層振動篩孔徑，待除雜玉米從封閉系統上部進入上層振動篩后，由于向上氣流作用，較輕的雜質，如玉米須，被氣流首先吹出；

　　玉米進入上層振動篩后，隨著振動篩振動，由于上層振動篩孔徑略大于玉米粒徑，玉米通過上層振動篩孔進入下層振動篩，較大直徑的雜質留在上層振動篩上并隨著振動逐漸流向出料口一排出；

　　進入下層振動篩的玉米在下層振動篩的振動作用下，更小粒徑的雜質通過篩孔進入底層后排出，下層振動篩孔徑小于通常的玉米粒徑，去除雜質后的玉米粒在振動下通過出料口二排出。